Modifications des produits et des processus conformément à RoHS et WEEE

Les exigences formulées par la RoHS, la WEEE et tout particulièrement la loi dite ElektroG sont mises en œuvre en plusieurs étapes par notre personnel spécialisé, en partie en coopération avec des organismes externes tels que le Fraunhofer IZM (Institut Fraunhofer pour la fiabilité et la microintégration) et le ZVEI (Fédération de l'industrie électrotechnique et électronique e.V) et sont axées sur les domaines suivants :

  • Matières plastiques
  • Métaux et leurs traitements de surface correspondants
  • Composants électroniques et C.I.
  • Soudage sans plomb dans le four de refusion, le bain de soudure à la vague et à l'aide d'installations de soudage sélectives

Nous vous informons ci-dessous sur l'état actuel.

Familles de produits conformes à la directive :

Quasiment tous les produits de la famille MINICONNEC (connectique pour C.I.), les blocs de jonction simple et les BJ pour installations en version vissée et la famille ST des BJ à ressort répondent déjà depuis de nombreuses années aux exigences des directives communautaires.

Certains produits sont en phase de modification. Le passage à des produits conformes à la directive RoHS est un processus continu. Notre Hotline dédiée à la directive RoHS vous informe sur l'état actuel, si vous avez une question concrète à poser.


Matières plastiques :


A notre connaissance ; tous les matériaux plastiques mis en œuvre par nous depuis 2001 sont en conformité avec la directive RoHS.

Les retardateurs de flamme bromés (PentaBDE et OctaBDE) visés par la directive européenne 2003/11/CE (restrictions de certaines substances dangereuses) ne sont plus utilisés depuis une quinzaine d'années d'après nos fournisseurs de matières plastiques.

Cette directive sert à la prise en compte formelle d'une pratique de longue date.

Matières plastiques



Métaux :


La présence d'une part de plomb dans les cupro-alliages ne peut actuellement être évitée.

Les exigences des directives communautaires relatives aux produits demi-finis (Pb dans des alliages Cu < 4%) sont remplies.




Surfaces contenant du Cr (VI) :

Les systèmes anti-corrosion contenant du Cr(VI) sont remplacés actuellement par des systèmes de surface conformes à la directive RoHS. Ces systèmes de revêtement alternatifs sont qualifiés en maintenant leurs caractéristiques techniques, notamment leur bonne protection contre la corrosion.

Produits électroniques et procédés de soudage :
L'examen des procédés de soudage a montré que le soudage de nos produits peut, en règle générale, être effectué sans plomb.


Informations complémentaires concernant cet article



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